Какой сокет для ddr3

Что определяет номер (тип) сокета LGA процессора?

Socket — это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T ) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— тип разъёма процессора — LGA;

— форм-фактор процессоров — Flip-chip land grid array;

— число контактов — 775;

— используемая шина — Quad-Pumped FSB;

— частота FSB, МП/с — 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

— размер процессоров — 37,5 × 37,5 мм;

— подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 — 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 — 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 — 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 — 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 — 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 — 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6×05 и 8×35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 — 3,00 ГГц), ‘Core’ Celeron (1,60 — 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— тип разъёма процессоров – LGA;

— форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

— число контактов: 1366;

— используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 — 6,4 ГП/с);

— напряжение, В: 0,75 — 1,375;

— размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

— процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon — LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

— минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

— максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

— Jasper Forest: Intel Celeron P1053 — 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

— Gulftown: Core i7 970 — 3.20 ГГц (Turbo Boost — 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X — 3.33 ГГц (Turbo Boost — 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

— Bloomfield: Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения — Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 – это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

— число контактов LGA 1356: 1356;

— используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

— процессоры: Intel Sandy Bridge.

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) — преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— тип разъёма: LGA;

— форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

— число контактов: 1156;

— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

— размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

— процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов — 3400, 3420, 3450; для настольных машин — P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 — процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

— число контактов: 1155;

— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

— размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

— процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R — это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

— число контактов: 2011

— используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

— размер процессоров: 58,5×50 мм

— процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 — кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 — процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

— форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

— число контактов: 1150;

— используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2×8;

— размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

— процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell — кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

— техпроцесс — 22 нм;

— конструктивное исполнение LGA 1150;

— базовое количество ядер — 2 или 4;

— полностью новый дизайн КЭШа;

— улучшенные механизмы энергосбережения;

— возможен интегрированный векторный сопроцессор;

— добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

— расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

— энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

— память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа – эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 — для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.

Socket LGA LGA 1151 — процессорный разъём процессоров Skylake. Будут представлены следующие серии чипов:

Skylake-S ( LGA 1151 ) — для настольных ПК;

Skylake-U ( BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K выпущены в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Затем Intel выпустиа чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков — октябрь 2015 года.

Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA . Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.

Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151 (смена сокета). Прибавка всего одной ноги к процессорному, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.

В сентябре 2015 года Intel представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.

Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH. Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point .

Socket LGA 1151.

Socket LGA LGA 1151 — процессорный разъём процессоров Skylake . Будут представлены следующие серии чипов:

Skylake-S ( LGA 1151 ) — для настольных ПК;

Skylake-U ( BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K выпущены в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Затем Intel выпустиа чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков — октябрь 2015 года.

Младшие версии настольных и мобильных систем получат корпус BGA . Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём

LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.

Основная и единственная платформа для настольных процессоров Skylake — LGA1151 (смена сокета). Прибавка всего одной ноги к процессорному, но электрически LGA1151 заметно отличается от LGA1150. Во-первых, интегрирована поддержка оперативной памяти DDR4. Во-вторых, процессоры Skylake лишились встроенного преобразователя питания (FIVR). Плюс была интегрирована новая шина — DMI 3.0.

В сентябре 2015 года Intel представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2-х уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах.

Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH. Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point .

Socket LGA 1156: какие процессоры подходят

Со временем любой компьютер устаревает и перестает справляться с задачами пользователя. В таких случаях апгрейд процессора может стать отличной альтернативной замене всего компьютера. В этой статье мы расскажем о том, что такое Socket LGA 1156, как обновить процессор на этом сокете и какие процессоры подходят.

Обзор сокета LGA 1156

Socket LGA 1156 или Socket H – это разъем для установки процессоров от компании Intel. Сокет LGA 1156 пришел на замену ранее использовавшимся сокетам LGA 775/LGA 771 и являлся более доступной альтернативой сокету LGA 1366.

Данный разъем выполнен по технологии LGA и оснащается мягкими подпружиненными контактами, которые расположены в разъеме на стороне материнской платы. Размер разъема составляет 7,825 см на 5,1 см, в нем размещается 1156 контактов, которые расположены по сетке 40 на 40.

Socket LGA 1156 был представлен в 2009 году и предназначался для процессоров Intel Core i3, Core i5 и Core i7 первого поколения. Также для этого сокета были выпущены процессоры Intel Celeron, Pentium и Xeon. Процессоры для сокета LGA 1156 оснащались тремя уровнями кэш памяти, встроенным контролером PCI Excpress 2.0 (16 линий), а также встроенным двух канальным контроллером оперативной памяти DDR3 (с частотой до 1333 МГц). Процессоры Core i3, Core i5 (только 2-х ядерные), Core i7 и Xeon (не все) поддерживали технологию много поточности Hyper-Threading. Также в Core i5, Core i7 и Xeon (не все) присутствовала поддержка технологии автоматического поднятия частоты Turbo Boost.

Для платформы LGA 1156 существовал целый ряд чипсетов. В настольных системах использовались чипсеты Intel P55, H55, H57 и Q57, а в серверных чипсеты Intel 3400, 3420 и 3450. Основные характеристики этих чипсетов приведены в таблице ниже.

Характеристика чипсета	Q57	H57	H55	P55	3450	3420	3400
Год появления	2010	2010	2010	2009	2010	2009	2009
Техпроцесс	65 nm	65 nm	65 nm	65 nm	65 nm	65 nm	65 nm
TDP	5,1 W	5,2 W	5,2 W	4,7 W	5,9 W	5,2 W	5,2 W
Количество процессоров	1	1	1	1	1	1	1
Тип памяти	DDR3	DDR3	DDR3	DDR3	DDR3	DDR3	DDR3
Поддержка ECC-памяти	—	—	—	—	+	+	+
Макс. количество разъемов памяти (DIMM)	4	4	4	4	6	6	6
Поддержка встроенной графики процессора	+	+	+	—	+	—	—
Макс. количество мониторов для встроенной графики	2	2	2	—	2	—	—
Доступные конфигурации PCI Express процессора	1×16

Socket LGA 1156 являлся актуальным до 2012 года, когда он был заменен более современным LGA 1155.

Выбор нового процессора для LGA 1156

У сокета LGA 1156 нет серьезных проблем с совместимостью материнских плат и процессоров. Тем не менее, перед покупкой нового процессора обязательно нужно свериться с официальным списком процессоров, которые поддерживаются материнской платой. Только так можно быть уверенным в том, что выбранный процессор будет работать на имеющейся материнской плате.

Для того чтобы найти список поддерживаемых процессоров вам понадобится название модели материнской платы. Узнать название модели можно с помощью программ для просмотра характеристик компьютера. В частности, можно применить программу CPU-Z. Запустив CPU-Z на компьютере и открыв вкладку «Mainboard» вы получите всю необходимую информацию о вашей плате и ее производителе.

Название модели материнской платы и ее производителя нужно ввести в любую поисковую систему. После чего перейти на страницу материнской платы на ее официальном сайте.

На странице материнской платы вы сможете найти всю необходимую вам информацию. Есть здесь и список процессоров, которые поддерживаются этой платой. Обычно он находится в разделе «Поддержка – Список процессоров» или «Support – CPU». В некоторых случаях поддерживаемые процессоры могут быть указаны в разделе «Спецификации». В этом списке будут указаны все подходящие к плате процессоры, а также версии BIOS, которые нужны для работы этих чипов.

Для того чтобы сориентировать вас в том, какие процессоры существуют для Socket LGA 1156, ниже мы приводим таблицу с полным списком.

Процессоры Core i7 для Socket LGA 1156

Название процессора	Купить на AliExpress	Частота	Ядра	L2-кэш	L3-кэш	Память	Напряжение	TDP
Intel Core i7-860	3000 руб.	2.8 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	95 W
Intel Core i7-870	3000 руб.	2.93 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	95 W
Intel Core i7-875K	2.93 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	95 W
Intel Core i7-880	3.07 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	95 W
Intel Core i7-860S	2.53 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	82 W
Intel Core i7-870S	3700 руб.	2.67 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	82 W

Процессоры Xeon для Socket LGA 1156

Название процессора	Купить на AliExpress	Частота	Ядра	L2-кэш	L3-кэш	Память	Напряжение	TDP
Intel Xeon L3403	2 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1066	0.65–1.40 V	30 W
Intel Xeon L3406	2.27 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1066	0.65–1.40 V	30 W
Intel Xeon X3430	330 руб.	2.4 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.40 V	95 W
Intel Xeon X3440	667 руб.	2.53 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.40 V	95 W
Intel Xeon X3450	660 руб.	2.67 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.40 V	95 W
Intel Xeon X3460	1100 руб.	2.8 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.40 V	95 W
Intel Xeon X3470	1200 руб.	2.93 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.40 V	95 W
Intel Xeon X3480	4000 руб.	3.07 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.40 V	95 W
Intel Xeon L3426	1.87 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.40 V	45 W

Процессоры Core i5 для Socket LGA 1156

Название процессора	Купить на AliExpress	Частота	Ядра	L2-кэш	L3-кэш	Память	Напряжение	TDP
Intel Core i5-750	1380 руб.	2.67 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	95 W
Intel Core i5-760	1270 руб.	2.8 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	95 W
Intel Core i5-750S	2.4 GHz	4	4 × 256 KiB	8 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	82 W
Intel Core i5-650	990 руб.	3.2 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W
Intel Core i5-655K	3.2 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W
Intel Core i5-660	3.33 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W
Intel Core i5-661	3.33 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	87 W
Intel Core i5-670	1300 руб.	3.47 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W
Intel Core i5-680	1500 руб.	3.6 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W

Процессоры Core i3 для Socket LGA 1156

Название процессора	Купить на AliExpress	Частота	Ядра	L2-кэш	L3-кэш	Память	Напряжение	TDP
Intel Core i3-530	400 руб.	2.93 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W
Intel Core i3-540	580 руб.	3.07 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W
Intel Core i3-550	560 руб.	3.2 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W
Intel Core i3-560	3.33 GHz	2	2 × 256 KiB	4 MiB	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 V	73 W

Процессоры Celeron и Pentium для Socket LGA 1156

Название процессора	Купить на AliExpress	Частота	Ядра	L2-кэш	L3-кэш	Память	Напряжение	TDP
Intel Celeron G1101	2.27 GHz	2	2 × 256 KiB	2 MiB	2 × DDR3-1066	0.65–1.4 V	73 W
Intel Pentium G6950	340 руб.	2.8 GHz	2	2 × 256 KiB	3 MiB	2 × DDR3-1066	0.65–1.4 V	73 W
Intel Pentium G6951	2.8 GHz	2	2 × 256 KiB	3 MiB	2 × DDR3-1066	0.65–1.4 V	73 W
Intel Pentium G6960	2.93 GHz	2	2 × 256 KiB	3 MiB	2 × DDR3-1066	0.65–1.4 V	73 W

Рейтинг производительности процессоров для LGA 1156

Дополнительно приводим рейтинг процессоров для Socket LGA 1366 на основе их производительности в тесте PassMark CPU Mark. В данном рейтинге процессоры размещены от самых производительных до самых слабых.

Название процессора	Производительность (больше – лучше)
Intel Xeon X3480 @ 3.07GHz	5,657
Intel Core i7-880 @ 3.07GHz	5,595
Intel Core i7-875K @ 2.93GHz	5,429
Intel Core i7-870 @ 2.93GHz	5,341
Intel Xeon X3470 @ 2.93GHz	5,123
Intel Xeon X3460 @ 2.80GHz	5,117
Intel Core i7-860 @ 2.80GHz	5,009
Intel Core i7-870S @ 2.67GHz	4,969
Intel Xeon X3450 @ 2.67GHz	4,816
Intel Core i7-860S @ 2.53GHz	4,711
Intel Xeon X3440 @ 2.53GHz	4,539
Intel Core i5-760 @ 2.80GHz	3,889
Intel Xeon L3426 @ 1.87GHz	3,837
Intel Core i5-750 @ 2.67GHz	3,694
Intel Core i5-680 @ 3.60GHz	3,513
Intel Core i5-655K @ 3.20GHz	3,399
Intel Xeon X3430 @ 2.40GHz	3,361
Intel Core i5-670 @ 3.47GHz	3,310
Intel Core i5-660 @ 3.33GHz	3,247
Intel Core i5-661 @ 3.33GHz	3,182
Intel Core i5-650 @ 3.20GHz	3,102
Intel Core i3-560 @ 3.33GHz	2,943
Intel Core i3-550 @ 3.20GHz	2,828
Intel Core i3-540 @ 3.07GHz	2,688
Intel Core i3-530 @ 2.93GHz	2,569
Intel Core i5 750S @ 2.40GHz	2,197
Intel Pentium G6951 @ 2.80GHz	2,140
Intel Pentium G6960 @ 2.93GHz	2,083
Intel Pentium G6950 @ 2.80GHz	1,859
Intel Celeron G1101 @ 2.27GHz	1,667
Intel Xeon L3406 @ 2.27GHz	1,338

• Socket LGA 1150: какие процессоры подходят
• Socket LGA 775: какие процессоры подходят
• Socket LGA 2011: какие процессоры подходят
• Socket LGA 1366: какие процессоры подходят
• Socket 478: какие процессоры подходят

Создатель сайта comp-security.net, автор более 2000 статей о ремонте компьютеров, работе с программами, настройке операционных систем.

Задайте вопрос в комментариях под статьей или на странице «Задать вопрос» и вы обязательно получите ответ.

С уважением, Александр. Материнская плата HM 55rm310, сокет 1156, i5 680, он будет работать 8г оперативной памятью

Какой сокет для ddr3

GINW.ru

Новости смартфонов, гаджетов и компьютерного железа

Хронология сокетов Intel

1998 год

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

• LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
• LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

2021 год

LGA 1700 — разработан в качестве замены LGA 1200. Разъём имеет 1700 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Новый сокет поддерживает процессоры с микроархитектурой Alder Lake, в которых реализована технология гетерогенных вычислений «Intel Hybrid Technology», объединяющая на одном кристалле производительные и энергоэффективные ядра. Процессоры Alder Lake-S для данного сокета имеют размер 37,5×45 мм, а расстояние между монтажными отверстиями радиатора для процессорного разъёма увеличились с 75 до 78 мм, что означает несовместимость с креплениями систем охлаждения LGA 1150/1151/1155/1156/1200. Также немного уменьшились расстояние между теплораспределительной крышкой процессора и опорной пластиной системы охлаждения.

Сокеты для процессоров Intel

Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные разъёмы — сокеты. С каждой новой версией процессоры получали всё больше возможностей и функций, поэтому, как правило, каждое новое поколение использовало также и новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

За последние несколько лет ситуация немного изменилась, сформировался список сокетов Intel, активно использующихся и поддерживающих новые процессоры. В этой статье собраны самые популярные, всё ещё поддерживаемые сокеты процессоров Intel по годам.

Что такое сокет?

Перед тем, как перейти к рассмотрению сокетов для процессоров, давайте попытаемся понять, что это такое. Сокет — физический интерфейс подключения процессора к материнской плате (разъём). Рассматриваемые в статье сокеты LGA состоят из ряда штифтов, совпадающих с пластинками на нижней стороне процессора.

Новым процессорам обычно нужен другой набор штифтов, а это значит, что требуется новый сокет. Однако, в некоторых случаях процессоры с Intel охраняют совместимость с предыдущими поколениями этих процессоров. Сокет расположен на материнской плате, его нельзя обновить без полной замены платы. Это значит, что обновление процессора может потребовать серьёзной модернизации компьютера. Поэтому и важно знать, какой именно сокет используется в вашей системе и что с его помощью можно сделать

1. LGA 2066

Сокет LGA 2066, известный также как R4, был выпущен компанией Intel в 2017 году. В процессорах с данным сокетом отсутствует графическое ядро. 2066 — не случайно выбранное значение. Именно такое число контактов находится на сокете. Материнские платы с сокетом LGA 2066 и процессоры для него обладают поддержкой оперативной памяти стандарта DDR4, работающей в одно-, двух- или четырёхканальном режиме с тактовой частотой до 2933 МГц.

Сокет LGA 2066 позиционировался как замена устаревшим разъёмам LGA 2011 и LGA 2011-3. По замыслу разработчиков процессоры и материнские платы с сокетом LGA 2066 должны использоваться в производительных домашних компьютерах и однопроцессорных серверных машинах. Материнские платы для данного сокета представлены лишь двумя чипсетами: X299 и C422. Список процессоров для сокета LGA 2066 таков:

Kaby Lake-X:

• Core i5: 7640X;
• Core i7: 7740X.

Skylake-X:

• Core i7: 7800X, 7820X, 9800X;
• Core i9: 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE, 9820X, 9900X, 9920X, 9940X, 9960X, 9980XE.

Cascade Lake-X:

• Core i9: 10900X,10920X, 10940X, 10980XE.

Skylake-W:

• Xeon W: 2102, 2104, 2123, 2125, 2133, 2135, 2145, 2155, 2175, 2195.

2. LGA 1151 v2

LGA 1151 v2 — это последний сокет Intel. Он был представлен компанией Intel осенью 2017 года. Фактически это не новый сокет, а лишь модифицированная версия сокета LGA 1151, предназначенная для процессоров и материнских плат восьмого поколения. Внешне они идентичны, однако у данных сокетов кардинально отличается подсистема питания. Это значит, что процессоры для сокета на материнских платах новой 300-ой серии несовместимы с сокетами на материнских платах 100-ой и 200-ой серии. Поэтому было принято решение добавить маркировку v2.

На данном этапе сокет LGA 1151 v2 присутствует на материнских платах с чипсетами Z370, H310, B360, H370, Q370, Z390 и B365. При этом возможность разгона CPU и оперативной памяти разблокированы лишь в платах с чипсетами серий Z370 и Z390.

Процессоры для сокета LGA 1151 v2 выполнены по 14-ти нанометровому техпроцессу. Их микроархитектура практически не отличается от предшественников для LGA 1151. При этом увеличена производительность многопоточных вычислений и размер кэша L3. Представляем вашему вниманию список процессоров, использующих данный разъём:

Coffee Lake:

• Core i3: 8100T, 8100, 8300T, 8300, 8350K;
• Core i5: 8400T, 8400, 8500T, 8500, 8600T, 8600, 8600K;
• Core i7: 8700T, 8700, 8700K, 8086K;
• Pentium Gold: G5400T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
• Celeron: G4900T, G5400, G5500T, G5500, G5600;
• Xeon: E-2246G, E-2124.

Coffee Lake Refresh:

• Core i3: 9100T, 9100F, 9100, 9300T, 9300, 9320, 9350K, 9350KF;
• Core i5: 9400T, 9400F, 9400, 9500T, 9500F, 9500, 9600T, 9600, 9600KF, 9600K;
• Core i7: 9700T, 9700F, 9700, 9700KF, 9700K;
• Core i9: 9900T, 9900, 9900KF, 9900K, 9900KS;
• Pentium Gold: G5420T, G5420, G5600T, G5620;
• Celeron: G4950, G4930, G4930T.

3. LGA 2011-3

Сокет LGA 2011-3 выпущен осенью 2014 как замена предшественнику в лице сокета LGA 2011. Несмотря на одинаковое количество контактов, коих у обоих сокетов 2011, логически разъёмы не совместимы между собой. Для подключения к сокету LGA 2011-3 используются процессоры, созданные на базе микроархитектур Broadwell-E (EP) и Haswell-E (EP). Имеются в наличии всего два чипсета для материнских плат, поддерживающие соответствующие процессоры: С612 и X99.

Процессоры с сокетом LGA 2011-3 выпускаются без встроенного графического ядра. Однако имеется поддержка функции Hyper-Threading и контроллер оперативной памяти, поддерживающий многоканальный режим RAM DDR4. Все процессоры для сокета LGA 2011-3 выполнены по 14-22-ти нанометровому техпроцессу. Линейка процессоров для сокета LGA 2011-3 представлена следующими моделями:

Haswell-E:

• Core i7: 5820K, 5930K, 5960X.

Broadwell-E:

• Core i7: 6800K, 6850K, 6900K, 6950X;
• Xeon E5: 1680 v3, 1660 v3, 1650 v3, 1630 v3, 1620 v3, 1607 v3, 2699 v3, 2698 v3, 2697 v3, 2695 v3, 2690 v3, 2683 v3, 2680 v3, 2670 v3, 2660 v3, 2650 v3, 2640 v3, 2630 v3, 2620 v3, 2609 v3, 2603 v3, 2667 v3, 2643 v3, 2637 v3, 2623 v3, 2650L v3, 2630L v3, 2687W v3, 2658 v3, 2648L v3, 2628L v3, 2618L v3, 2608L v3, 2699A v4, 2679 v4, 2699 v4, 2697A v4, 2698 v4, 2682 v4, 2697 v4, 2673 v4, 2696 v4, 2690 v4, 2695 v4, 2687W v4, 2686 v4, 2689 v4, 2680 v4, 2683 v4, 2658 v4, 1680 v4, 2660 v4, 2667 v4, 4627 v4, 1660 v4, 2650 v4, 2640 v4, 2618L v4, 2650L v4, 2648L v4, 4669 v4, 1650 v4, 2628L v4, 2630 v4, 2643 v4, 2630L v4, 2620 v4, 2637 v4, 1630 v4, 1620 v4, 2623 v4, 1607 v4, 2609 v4, 1603 v4, 2603 v4.

4. LGA 1151

Сокет LGA 1151 выпущен в 2015-м году для использования с поколением процессоров Skylake. Эти процессоры используют 14-ти нанометровый техпроцесс. В 2017-м году компания Intel выпустила процессоры новой линейки Kaby Lake для этого же сокета. Процессоры данных линеек устанавливаются в материнские платы с чипсетами H110, B150, Q150, Q170, H170 и Z170. С выходом процессоров Kaby Lake связано также и появление новых материнских плат с чипсетами B250, Q250, H270, Q270 и Z270.

По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, в данном сокете появилась поддержка модулей памяти DDR4. Совместимость с DDR3 была всё ещё сохранена. По умолчанию материнскими платами поддерживаются видеовыходы DVI, HDMI, DisplayPort или VGA. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и vPro. LGA 1151 поддерживает разгон только лишь для чипсетов Z170 и Z270.

В тестах процессоры Skylake показывают более высокие результаты, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake — результаты по параметрам скорости ещё на несколько процентов выше.

Процессоры, устанавливаемые в этот сокет на данном этапе:

Skylake:

• Pentium: G4400TE, G4400T, G4400, G4500T, G4500, G4520;
• Celeron: G3900, G3920, G3900TE, G3900T;
• Core i3: 6098P, 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
• Core i5: 6400, 6402P, 6500, 6600, 6600K, 6400T, 6500T, 6600T;
• Core i7: 6700, 6700K, 6700T;
• Xeon E3: 1280 v5, 1275 v5, 1270v5, 1260L v5, 1245 v5, 1240 v5, 1240L v5, 1230 v5, 1235L v5, 1225 v5, 1220 v5.

Kaby Lake:

• Core i7: 7700K, 7700, 7700T;
• Core i5: 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
• Core i3: 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
• Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
• Celeron: G3950, G3930, G3930T;
• Xeon E3: 1285 v6, 1280 v6, 1275 v6, 1270 v6, 1245v6, 1240 v6, 1230 v6, 1225 v6, 1220 v6, 1535M v6, 1505M v6, 1505L v6.

5. LGA 1150

Сокет LGA 1150 разработан для четвёртого поколения процессоров Haswell в 2013-м году, однако, он поддерживает некоторые процессоры и пятого поколения также. Этот сокет устанавливается в материнские платы с такими чипсетами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt.

Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня — они не поддерживают никаких продвинутых технологий Intel.

Совместимые с сокетом процессоры:

Broadwell:

• Core i5: 5675C;
• Core i7: 5775C.

Haswell Refresh:

• Celeron: G1840, G1840T, G1850;
• Pentium: G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
• Core i3: 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
• Core i5: 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
• Core i7: 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T.

Haswell

• Celeron: G1820, G1820T, G1830;
• Pentium: G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
• Core i3: 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
• Core i5: 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
• Core i7: 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771.

6. LGA 1155

В списке это самый старый из поддерживаемых сокет для процессоров Intel. Выпущен в 2011-м году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge устанавливаются именно в него.

Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит, что можно было обновиться, не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас для компьютеров с процессорами Kaby Lake.

Сокет устанавливается в 12 материнских плат. Старшая линейка включает в себя матплаты с чипсетами B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge привнёс появление плат с чипсетами B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

Ivy Bridge:

• Celeron: G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
• Pentium: G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
• Core i3: 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
• Core i5: 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
• Core i7: 3770, 3770K, 3770S, 3770T.

Sandy Bridge:

• Celeron: G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
• Pentium: G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
• Core i3: 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
• Core i5: 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
• Core i7: 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

7. LGA 2011

После LGA 1155 в 2011-м году был выпущен сокет LGA 2011 в качестве сокета для процессоров высших классов Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge-E/EP. Разъём разработан для шестиядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xeon. Для домашних пользователей актуальной является материнская плата с чипсетом X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и для использования их с процессорами Xeon.

Процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают в тестах довольно неплохие результаты: производительность у них выше на 10-15%.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

• Haswell-E Core i7: 5820K, 5930K, 5960X;
• Ivy Bridge-E Core i7: 4820K, 4930K, 4960X;
• Sandy Bridge-E Core i7: 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Были перечислены все современные сокеты процессоров Intel. Далее рассмотрим устаревшие.

8. LGA 775

Дальше рассмотрим старые сокеты под процессоры Intel. Этот сокет уже не используется в новых материнских платах, но может до сих пор встречаться в компьютерах многих пользователей. Выпущен в 2006-м году.

Применялся для установки в него процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска сокета LGA 1366. Эти системы устарели, к тому же используют устаревший стандарт памяти DDR2.

9. LGA 1156

Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008-м году. Устанавливается в материнские платы с чипсетами: H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров для этот сокета не выпускаются уже давно.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Clarkdale):

• Celeron: G1101;
• Pentium: G6950, G6951, G6960;
• Core i3: 530, 540, 550, 560;
• Core i5: 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalem (Lynnfield):

• Core i5: 750, 750S, 760;
• Core i7: 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

10. LGA 1366

LGA 1366 — версия модели LGA 1566 для процессоров высшего класса. Устанавливается в материнскую плату с чипсетом X58.

Поддерживаемые сокетом процессоры:

Westmere (Gulftown):

• Core i7: 970, 980;
• Core i7 Extreme: 980X, 990X.

Nehalem (Bloomfield):

• Core i7: 920, 930, 940, 950, 960;
• Core i7 Extreme: 965, 975.

Выводы

В этой статье рассмотрены поколения сокетов Intel, использовавшихся ранее и активно применяющихся и сейчас для современных процессоров. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же полностью забыты, хотя ещё и встречаются в компьютерах пользователей.

Последний сокет Intel 1151v2 поддерживает процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Можно предположить, что процессоры Coffee Lake, которые выйдут летом этого года, тоже будут использовать этот сокет. Отметим, что ранее выпускались и другие типы сокетов Intel, но они ныне уже встречаются очень редко.