Soc uncore oc mode что это

SOC/Uncore OC Mode — что это в биосе?

Приветствую друзья. Данная небольшая заметка расскажет предназначение одной функции, которую может содержать биос материнской платы производителей ASUS, Gigabyte и других.

SOC/Uncore OC Mode — что это в биосе?

Сразу короткий ответ: принудительно задает максимальные частоты оперативки (RAM), встроенного графического ядра (iGPU), учитывая спецификации.

Простыми словами: данная опция теоретически может увеличить производительность ПК, также замечал комментарии что полезно включать при разгоне. Важно понимать, что скорее всего температурный режим после активации функции — будет повышен. Поэтому перед включением заранее позаботьтесь об качественном охлаждении не только процессора, но и планок оперативки (по-хорошему они вообще должны быть в радиаторах).

К сожалению информации в интернете почти нет.

Включение теоретически помогает увеличить стабильность разгона оперативной памяти.

Найдена информация, что включение данной опции отключает экономию SOC/IO. Отключает экономию матрицы ввода-вывода, может помочь с разгоном RAM/UMC/IF. Мое мнение — без надобности не включать.

При изменении значения VDDG активировать опцию обязательно, иначе эффекта от значений VDDG не будет.

Does anyone know a reason why the SoC/Uncore OC Mode is always enabled whenever I entered my X570 BIOS?

Hi, friends in r/overclocking. I built a PC recently with AORUS x570 Elite Wifi and Ryzen 5950x. I flashed the newest version of the BIOS——F35. All settings in BIOS are default, except I only enabled XMP, PBO (from AMD Overclocking tab) and SVM for virtualization.

Recently, I realized that whenever I entered the BIOS, the SoC/Uncore OC Mode in the AMD Overclocking tab is always turned on itself. That causes my 5950x CPU to always run at maximum frequency, putting it on 66 degrees in idle 🙁

I have figured a workaround, but it's too complicated and annoying. I must turn that setting off and load a pre-saved profile with that setting is off. Then I need to click Exit & Save and restart my PC to fully disable that SoC/Uncore OC Mode setting. Anytime when I go to BIOS, I must do this again. Otherwise, the setting will be turned on automatically and my CPU will run in 66 degrees again 🙁

I also tried to reset the BIOS, but no lucks 🙁

I also tried to contact the Gigabyte eSupport, but. they still haven't replied to me 🙁

Since this setting is in the AMD Overclocking tab, so maybe if anyone in r/overclocking knows what's happened? Did I do something wrong? I can provide more info if you needed

Update:

Gigabyte eSupport replied to me, but wasn't anything helpful except the technical support asks me "All bios version behave this way even if you load the optimized default?"

Also, I end up leaving all overclocking-related settings default. Then the soc/uncore mode won't turn on by itself anymore. I will just use Ryzen Master to turn on PBO from now on. 🙁

Update 2:

Ok. So the problem is actually on the Windows side.

And then the issue was fixed.

Previously, my power mode was set to Best Performance, and it will cause your CPU to always run in max freq base on This and this post. Hence that's why my CPU runs in 66 degrees in idle.

So then it is not the SoC/uncore OC mode's fault. Btw, Gigabyte eSupport replied to me that XMP will always enable SoC/uncore OC mode, which is normal as this is what AGESA does.

Oc mode что это

У вашей видеокарты есть функция Boost, игровой режим и режим OC, что увеличивает тактовую частоту ядра? По умолчанию эти параметры обычно отключены, если вы не решите их самостоятельно активировать. Что делать, чтобы получить полный потенциал видеокарты, как описано на веб-сайте производителя?

Многие графические карты для игроков в настоящее время имеют примечание «OC», что означает, что устройства часто разгоняются на фабриках до безопасных значений. Таким образом, такие компании, как ASUS, MSI, Gigabyte, Zotac, Palit (и многие другие), пытаются убедить потребителя купить модель, выпущенную под своим баннером.

Пользователи выбирают эти модели, наслаждаясь тем фактом, что они получили копию с немного более высоким выходом по сравнению с эталонной моделью. Однако они часто не используют этот потенциал, потому что по умолчанию он просто отключается и скрывается в режимах «Игровой режим» или «Режим OC», которые вы должны активировать самостоятельно.

Режим Boost и OC в графических картах

Когда мы загружаем описание графической карты на веб-сайте производителя, мы заметим, что основной такт делится на базовую (базовую) и ускоренную (Boost). Более того, основные тактовые частоты в режимах Base и Boost варьируются в зависимости от того, какой режим карты включен — игровой режим или режим OC (или некоторые другие).

Вот один из примеров описания от производителя относительно времени графической карты GIGABYTE GTX 970 4GB MINI-ITX:

Boost: 1241 МГц / Base: 1101 МГц в режиме OC

Boost: 1216 МГц / Base: 1076 МГц в игровом режиме

GTX 970 от Gigabyte и описание режимов Gaming и OC Mode

Базовый такт в режимах Base и Boost довольно легко понять. Если мы начнем игру, и она будет работать без каких-либо серьезных проблем, основной такт останется на базовом уровне (Base). Однако, если игра очень требовательна, и карта обнаруживает, что ей требуется больше энергии, она увеличит скорость ядра до ускоренного уровня с помощью функции Boost. В свою очередь, режим игры и режим OC влияют на максимальные значения тактовых частот ядра, которые карта может достичь в режимах Base и Boost. К сожалению, есть одна проблема.

Большинство видеокарт обычно устанавливаются в стандартный режим работы, и заводский разгон отключается по умолчанию и не запускается автоматически никоим образом, даже если для этого потребуется карта для повышения производительности в игре.

Более того, функция Boost должна работать по умолчанию независимо от выбранного режима, но в некоторых случаях может оказаться, что она не работает должным образом, и карта может достигать основного времени ядра в играх. Как это исправить?

Включение режима OC (и функция Boost, когда он не работает)

Чтобы активировать режим OC (заводский разгон) и убедитесь, что функция Boost работает правильно, необходимо установить соответствующее программное обеспечение с веб-сайта производителя, что позволяет вам управлять режимами работы карты и функциями OC.

Самый простой способ найти их — переходить на сайт производителя (например, MSI или Gigabyte), а затем искать подстраницу о модели вашей графической карты.

Находясь на подстранице вашей видеокарты, зайдите в службу поддержки, техническую поддержку или аналогичный раздел, в котором вы найдете файлы для загрузки. Соответствующее программное обеспечение будет доступно для загрузки в разделе «Инструменты» или «Утилита». Например, в приведенном выше снимке экрана вы можете увидеть, где вы можете найти нужное программное обеспечение для видеокарты GIGABYTE.

В качестве альтернативы, соответствующий инструмент можно также загрузить непосредственно из приведенных ниже ссылок, однако мы рекомендуем вам искать конкретную версию программы для вашей модели видеокарты на веб-сайте производителя.

ASUS — приложение Настройка графического процессора

гигабайт — приложение OC Guru

MSI — приложение MSI Gaming App

Palit — приложение ThunderMaster

Zotac — приложение Firestorm

После того как вы загрузили инструмент у своего производителя видеокарты, запустите его. После запуска появится окно, которое позволит вам для ручного разгона карты — если вы не продвинутый пользователь, не используйте ручные опции для изменения времени.

В окне программы найдите параметры для изменения режима работы карты на «Игровой режим» или «Режим OC» (имена могут различаться в зависимости от производителя). Если вы хотите использовать заводской разгон видеокарты, выберите режим «OC».

Сохраните изменения с помощью «Применить « или аналогичный, который действует как доказательство модификации. После сохранения изменений графическая карта будет работать в соответствии с тем временем, которое производитель установил для выбранного режима, то есть в соответствии с описанием продукта.

Установка программы от производителя и активация выбранного режима (режим игры или режим OC) также гарантирует правильную работу функции Boost, которая увеличивает тактовую частоту до следующего уровня, когда игра нуждается в ней. Это не всегда необходимо, потому что эта функция должна работать без нее, но в моем случае, например, графическая карта GIGABYTE GTX 970 4GB Mini-ITX начала использовать функцию Boost только после установки программного обеспечения OC GURU от производителя — без достижения тактовой частоты выше базовой 1076 МГц, независимо от текущей игры.

SOC/Uncore OC Mode — что это в биосе?

К сожалению информации в интернете почти нет.

Включение теоретически помогает увеличить стабильность разгона оперативной памяти.

При изменении значения VDDG активировать опцию обязательно, иначе эффекта от значений VDDG не будет.

Как пользоваться MSI Gaming App

Фирменное приложение MSI Gaming App используется только с материнскими платами или видеокартами производителя. Она может регулировать подсветку и скорость вращения вентиляторов видеокарты, повысить производительность системы в целом и настроить макрос.

Эта статья расскажет, как пользоваться MSI Gaming App. Всё ПО компании MSI совместимо с операционной системой Windows 10. Много пользователей даже не догадываются что это за программа. Некоторые его функции зависят от версии приложения и Ваших комплектующих.

Как пользоваться MSI Gaming App

Настройка цветовых фильтров

Функция Eye Rest позволит оптимизировать изображение на Вашем мониторе. Можно просто уменьшить синий цвет, чтобы защитить Ваши глаза. Особенно заметно на экранах со светодиодной подсветкой. Ну или воспользоваться другими предустановленными профилями.

Eye Rest msi

Eye Rest	уменьшает только синий цвет, чтобы защитить глаза
Gaming	автоматически увеличивает контрастность Вашего экрана
Movie	увеличивает динамический коэффициент контрастности монитора
Customize	позволяет тонко настроить гамму, контраст и цветовой баланс экрана

Переключайте все цветовые профили по очереди. Выберите для себя самый подходящий. В зависимости от поставленных задач. В последнем уже можно самому настроить гамму, контраст, баланс цветов. Чтобы вернуть всё по умолчанию, Вам достаточно нажать кнопку Default.

Управление питанием процессора

В зависимости от комплектующих отображаются мониторинг частот. Например, только с материнской платой MSI B450 Gaming Plus MAX отображается рабочая частота процессора Ryzen 5 3600. Если есть видеокарты этого производителя, можно мониторить и её частоты.

Что это за программа MSI Gaming App

OC Mode — применить автоматический разгон к частотам процессора и видеокарты.
Gaming Mode — применить турбо частоту к центральному и графическому процессору.
Silent Mode — бесшумный режим возвращает значения рабочих частот по умолчанию.

Как и функция Game Boost в программе MSI Command Center, с помощью режима OC Mode можно мгновенно поднять частоты. Для тестирования активировал её и выполнил перезагрузку компьютера. Базовая частота процессора Ryzen 5 3600 с 3.6 ГГц поднялась к заветным 4.2 ГГц.

msi game boost как работает

Дополнительные возможности ПО

Gaming Hotkey. Обеспечивает мгновенный контроль над системой с помощью пользовательских клавиш. Некоторые комбинации зарезервированы системой не могут быть переназначены. Менеджер позволяет создавать, редактировать и удалять сочетания.

Macro Genie — предоставляет функцию записи макросов с клавиатуры и мыши.
Windows Keys — позволяет определить клавиши для замены стандартных сочетаний.
LoginKeys — обеспечивает функцию входа с помощью выбранных горячих клавиш.
MSI Smart Keys — позволяет определять горячие клавиши для приложения.

Gaming Hotkey MSI

Mouse Master. Даёт возможность настроить макросы мыши и чувствительность DPI. Используется для изменения точности и программирования сочетаний макросов. Её можно использовать только внутри фирменного приложения MSI Gaming App.

Mouse Master MSI

VR Ready. Функция позволит Вам оптимизировать производительности системы для лучшего восприятия VR. Как Вы можете знать, для работы с VR нужно больше производительности. Она закрывает некоторые ненужные приложения для оптимизации системы.

VR Ready MSI

Voice Boost. Функция использует программное обеспечение MSI для усиления голоса. Вам нужно её включить и выбрать определённое приложение связи. При плохом качестве микрофона и необходимости можно изменить усиление, например, увеличить.

Voice Boost MSI

К сожалению, из-за отсутствия видеокарты от MSI не получается полностью протестировать возможности ПО. Но всё же, основные функции были разобраны. Приложение MSI Gaming App не может заменить их Dragon Center, а только дополняет его функциональность.

Его можно взять с диска драйверов материнской платы либо видеокарты или загрузить с официального сайта. Радует поддержка программного обеспечения со стороны MSI. Пользователь получает расширение функций с каждым обновлением программы.

Vcore soc что это

Разгон оперативной памяти DDR4 на AMD Ryzen и Intel Core

На github.com кто-то заморочился и сделал полноценный гайд по разгону оперативной памяти DDR4 на Intel и AMD Ryzen. А в качестве базовой информации в дополнении к нашему видео он будет полезен каждому.

Делимся переводом, приятного прочтения.

Подготовка

Проверьте, что ваши модули находятся в рекомендуемых слотах DIMM (обычно 2 и 4).
Перед разгоном памяти убедитесь, что ваш процессор полностью исправен, так как нестабильный процессор может привести к ошибкам памяти. При повышении частоты с жесткими (предельно сокращёнными) таймингами, ваш процессор может начать работать нестабильно.
Убедитесь, что используется актуальная версия UEFI.

Утилиты тестирования памяти

Нужно всегда проводить различные стресс-тесты, чтобы убедиться в стабильности разгона.

Не рекомендуется

Мы бы не советовали тест памяти с помощью AIDA64 и Memtest64, поскольку обе эти утилиты не очень хорошо умеют находить ошибки памяти.

Альтернативные варианты

Установите WSL и Ubuntu.
В командной строке Ubuntu (bash shell) введите: sudo apt update
Далее: sudo apt-get install stressapptest
Чтобы приступить к тестированию: stressapptest -M 13000 -s 3600 -W --pause_delay 3600, где -M это объём тестируемой памяти (в Мб); -s это время тестирования (в секундах), --pause_delay — это время задержки (сек) между скачками напряжения. Чтобы пропустить тесты на скачки напряжения, это значение следует установить таким же, как и -s.

В папке с y-cruncher.exe создайте новый файл с именем memtest.cfg и вставьте в него эти настройки, и сохраните.
Создайте ярлык на y-cruncher.exe и добавьте в нем параметры запуска pause:1 config memtest.cfg. Путь запуска в ярлыке должен у вас выглядеть примерно так:

"c:\y-cruncher\y-cruncher.exe" pause:1 config memtest.cfg

Prime95 – метод ‘large FFTs’ также хорошо справляется с поиском ошибок памяти.

Мы использовали пользовательский диапазон FFT 800k — 800k, но любое значение FFT внутри диапазона large FFTs должно работать.

Убедитесь, что не стоит флажок ‘Run FFTs in-place’.
В файле prime.txt добавьте строку TortureAlternateInPlace=0 под TortureWeak, чтобы предотвратить in-place тестирование программой. In-place означает, что будет использоваться одна и та же небольшая область RAM, а это не то, что нам нужно.

Можно создать ярлык к prime95.exe, добавив -t к параметрам запуска, чтобы тестирование запускалось сразу при запуске, используя настройки из prime.txt.

Строка запуска объекта в ярлыке будет выглядеть примерно так:

Ещё можно изменить рабочий каталог файлов конфигурации Prime95, чтобы удобней было работать с разными конфигами – например, один для стресс-теста CPU, а другой для стресс-теста RAM.

В папке с prime95.exe создайте ещё одну папку. Назовём её, к примеру, “RAM” (без кавычек).
Скопируйте в неё файлы prime.txt и local.txt.
Отредактируйте prime.txt, выставив необходимые значения настроек.
Создайте второй ярлык к prime95.exe, добавив к параметрам запуска -t -W. У нас это так будет выглядеть: "c:\prime95\prime95.exe" -t -WRAM
Теперь мы можем использовать этот ярлык для мгновенного запуска Prime95 с заданными настройками.

randomx-stress – полезен для тестирования стабильности FCLK.

Сравнение

Здесь сравнили между собой Karhu RAMTest, TM5 с экстрим-конфигом и GSAT.

TM5 – самый быстрый и самый «стрессовый», хотя у меня были случаи, когда я успешно проходил получасовые стресс-тесты TM5, но не проходил 10-минутные Karhu. И у другого пользователя было похожее. Но у всех по-разному может быть.

Работа и настройка таймингов

Утилиты для просмотра таймингов в Windows:

Intel:

Z370(?)/Z390: Asrock Timing Configurator v4.0.4 (работает с большинством сторонних материнских плат).
Z170/Z270(?)/Z490, а также материнки EVGA: Asrock Timing Configurator v4.0.3.
Для Rocket Lake: Asrock Timing Configurator v4.0.10

Бенчмарки (тест производительности)

AIDA64 – бесплатная 30-дневная пробная версия. Мы будем использовать тесты кэша и памяти (находятся в разделе Tools), чтобы посмотреть, как работает наша память. Щёлкнув правой кнопкой по кнопке запуска теста, можно выбрать запуск только тестов памяти, пропустив тесты кэша.
Intel Memory Latency Checker – содержит множество полезных тестов для измерения производительности памяти. У него более обширный сбор данных, чем у AIDA64, и значения пропускной способности у тестов отличаются. Обратите внимание, что его необходимо запускать от имени администратора, чтобы отключить префетчинг. На системах AMD может потребоваться отключить его в BIOS.
xmrig – очень чувствителен к памяти, поэтому его полезно использовать для проверки влияния определенных таймингов. Запустите от имени администратора с параметром —bench=1M в качестве аргумента командной строки, чтобы запустить бенчмарк. Используйте контрольное время (benchmark time) для сравнения.
MaxxMEM2 – бесплатная альтернатива AIDA64, но тесты пропускной способности выглядят намного слабее, поэтому полностью сравнивать с AIDA64 не стоит.
Super Pi Mod v1.5 XS – еще одна чувствительная к памяти бенчмарк-утилита, но я не использовал её так часто, как AIDA64. 1-8M значений [после запятой при вычислении числа π] будет вполне достаточно для быстрого теста. Вам лишь нужно посмотреть на последнее (общее) время, которое чем меньше, тем лучше.
HWBOT x265 Benchmark – говорят, эта утилита также хорошо тестирует память, но я сам лично ей не пользовался.
PYPrime 2.x – этот бенчмарк работает быстро и отлично сонастраивается с тактовой частотой ядра процессора, кэшем/FCLK, частотой памяти и таймингами.

Общая информация о RAM

Соотношение частот и таймингов

Частота оперативной памяти измеряется в мегагерцах (МГц) или миллионах циклов в секунду. Более высокая частота означает большее количество циклов в секунду, что означает более высокую производительность.

Многие ошибочно полагают, что частота оперативной памяти DDR4-3200 – 3200 МГц, однако на самом деле реальная частота памяти составляет всего 1600 МГц. Поскольку в памяти DDR (Double Data Rate) данные передаются как по нарастающему, так и по спадающему фронту тактового сигнала, реальная частота оперативной памяти равна половине количества транзакций в секунду. DDR4-3200 передает 3200 миллионов битов в секунду, а значит, 3200 МТ/с (МегаТранзакций в секунду) работает на частоте 1600 МГц.

Тайминги RAM измеряются в тактовых циклах или тиках. Более низкие тайминги означают меньшее количество циклов, необходимых для выполнения операции, что означает более высокую производительность. Исключением является tREFI – интервал обновления. Как следует из названия, tREFI (timeREFresh Interval) – это время между обновлениями. Пока оперативная память обновляется, она ничего не может делать, поэтому мы бы хотели обновлять ее как можно реже. Для этого время между обновлениями должно быть как можно больше. Это означает, что tREFI должен быть как можно выше.

Несмотря на то, что тайминги могут быть и низкими, производительность также зависит от частоты, на которой работает оперативная память. Например, DDR4-3000 CL15 и DDR4-3200 CL16 обладают одинаковой латентностью, несмотря на то, что у DDR4-3000 значение CL меньше. Это объясняется тем, что более высокая частота компенсирует увеличение CL.

Формула для вычисления фактического времени задержки (в наносекундах, нс) заданного тайминга выглядит так: 2000 * тайминг / ddr_speed.

DDR4-3000 с CL15 это 2000 * 15 / 3000 = 10ns
DDR4-3200 с CL16 это 2000 * 16 / 3200 = 10ns

Первостепенные, второстепенные и третьестепенные тайминги

Тайминги оперативной памяти делятся на 3 категории: первостепенные (primary), второстепенные (secondary) и третьестепенные (tertiary). Они обозначаются буквами ‘P’, ‘S’ и ‘T’ соответственно.

Первостепенные и второстепенные тайминги влияют на латентность и пропускную способность;
Третьестепенные – только на пропускную способность. Исключением является tREFI/tREF, который влияет и на пропускную способность, и на латентность. Кстати, на AMD его модифицировать нельзя.

Ожидания и ограничения

В этом разделе рассматриваются 3 компонента, влияющие на процесс разгона: микросхемы (чипы памяти), материнская плата и встроенный контроллер памяти (IMC).

Материнская плата

Самые высокие частоты достигаются на материнских платах с 2-мя слотами DIMM.

На материнских платах с 4-мя слотами DIMM максимальная частота памяти зависит от количества установленных планок.

На материнских платах, работающих с цепочечной (daisy-chain) микроархитектурой RAM, лучше использовать 2 планки памяти. Использование 4-х планок может существенно снизить максимальную частоту памяти.
Платы же с Т-образной топологией, напротив, наилучшие показатели при разгоне обеспечат с 4-мя планками. А использование 2-х планок не столь существенно повлияет на максимальную частоту памяти, как использование 4-х на daisy-chain (?).
Большинство поставщиков не указывают используемую топологию, но её можно «вычислить» на основе прилагаемого к материнской плате списка совместимых устройств (QVL – Qualified Vendor List). Например, Z390 Aorus Master, вероятно, использует Т-топологию, поскольку наибольшая частота демонстрируется с использованием 4-х модулей DIMM. Если же максимальная частота демонстрируется на 2-х модулях DIMM, то, вероятно, используется топология daisy-chain.
По словам известного оверклокера buildzoid’а, разница между Т-образной и цепочечной топологиями проявляет себя только на планках выше DDR4-4000. То есть, по логике buildzoid’а, если у вас Ryzen 3000, то топология значения не имеет, поскольку DDR4-3800 – как правило, максимум для частоты памяти при соотношении MCLK:FCLK 1:1.

Замечено также, что дешёвые материнские платы могут не разогнаться, возможно по причине низкого качества печатной платы и недостаточного количества слоёв.

Чипы памяти

Разогнать свою оперативную память можно и не вдаваясь в подробности особенностей чипов. Однако, зная, на каких микросхемах построена ваша RAM, можно понять, чего от неё ожидать.

Отчёты Thaiphoon Burner

Hynix CJR 8 Гб (одноранговая)

Micron Revision E 8 Гб (одноранговая)

Отбракованные низкосортные чипы Micron реализует под брендом SpecTek.
Многие стали называть этот чип “Micron E-die” или даже просто “E-die”. Если в первом случае ещё куда ни шло, то во втором уже возникает путаница, поскольку подобная маркировка («буква-die») используется у микросхем Samsung, например – “4 Гб Samsung E-die”. Под “E-die” обычно подразумевается чип Samsung, поэтому стоит уточнять производителя, говоря о чипах Micron Rev. E как об “E-die”.

Samsung B-die 8 Гб (двуранговая).

Наклейки на модулях

Поскольку отчет Thaiphoon может содержать некорректную информацию о микросхемах либо не содержать её вовсе, можно сверить его данные с информацией, указанной на наклейках у некоторых модулей. В настоящее время такую информацию, позволяющую идентифицировать тип микросхем, указывают только на планках Corsair, G.Skill и Kingston.

Corsair: код номера версии (Version Number)

Трёхзначный код номера версии у Корсаров поможет нам определить тип используемых микросхем.

Первая цифра – производитель:

3 = Micron
4 = Samsung
5 = Hynix
8 = Nanya

Вторая цифра – объём памяти.

1 = 2 Гб
2 = 4 Гб
3 = 8 Гб
4 = 16 Гб

Третья цифра – вариант модификации (Revision).

Полный список смотрите здесь

G.Skill: код «042»

G.Skill использует код, начинающийся с 042. Он также содержит искомую информацию о чипах

Давайте расшифруем такой код: 04213X8810B

Первое из выделенных жирным значений – это объём. 4 = 4 Гб, 8 = 8 Гб, а 16 Гб кодируется буквой S.
Второе выделенное значение кодирует производителя. 1 = Samsung, 2 = Hynix, 3 = Micron, 4 = PSC (Powerchip Semiconductors Corp), 5 = Nanya и 9 = JHICC.
Третье выделенное значение – вариант модификации (Revision).
Итак, мы получили Samsung 8 Гб B-die.

Полный список смотрите здесь.

Kingston

Код Kingston имеет такой вид: DPMM16A1823

Под выделенной жирным буквой закодирован производитель. H = Hynix, M = Micron и S = Samsung.
Следующие две цифры информируют нас о количестве рангов. 08 = одноранговая, 16 = двуранговая.
Затем идёт месяц изготовления. 1-9, A, B, C.
И следующие 2 цифры – год изготовления.
Итак, в нашем примере мы имеем двуранговую память на чипах Micron, произведённую в октябре 2018.

О рангах и объёме

Одноранговые модули обычно работают на более высоких частотах, чем двуранговые, но в зависимости от типа теста, двуранговые модули могут достигать довольно значительного превосходства в скорости по сравнению с одноранговыми благодаря приросту производительности за счет чередования рангов*. Это можно наблюдать как в синтетических тестах, так и в играх.

На новейших платформах (таких как Comet Lake и Zen3) поддержка двуранговой памяти в BIOS и контроллерах памяти значительно улучшилась. На многих платах Z490 двуранговая Samsung 8 Гб B-die (2×16 Гб) будет работать столь же быстро, как и одноранговая B-die, то есть вы получаете весь прирост производительности от чередования рангов практически без недостатков.
* Чередование рангов позволяет контроллеру памяти распараллеливать запросы к памяти, например, записывать данные на один ранг, пока другой обновляется. Этот эффект легко можно наблюдать при анализе пропускной способности на тесте копирования в AIDA64. С точки зрения контроллера памяти, не имеет значения, находится ли второй ранг на том же DIMM (два ранга на одном DIMM) или на другом DIMM (два DIMM на одном канале). Однако это имеет значение с точки зрения разгона, когда нужно учитывать особенности топологии и требования BIOS.
Наличие второго ранга также означает, что доступно в два раза больше групп банков. Из этого следует, что короткие (S) тайминги, такие как RRD_S, могут использоваться чаще, так как вероятность того, что будет доступна свободная группа банков, выше. Длинный (L) тайминг – к примеру, RRD_L – требуется, если приходится обращаться к одной и той же группе банков дважды по очереди, но когда вместо трех альтернативных банковских групп в распоряжении имеется 7, гораздо больше шансов избежать очередей.
Это также означает, что поскольку банков в два раза больше, то в любой момент времени может быть открыто в два раза больше строк памяти. Вероятность того, что нужная вам строка будет открыта – больше. Не придется так часто закрывать строку A, открывать строку B, а затем закрывать B, чтобы снова открыть A. Вы реже задерживаетесь на таких операциях, как RAS/RC/RCD (когда ждете повторного открытия закрытой строки) и RP (когда ждете закрытия строки, чтобы открыть другую).
Конфигурации с 16-разрядными чипами (x16) имеют вдвое меньше банков и групп банков по сравнению с традиционными конфигурациями x8, что означает меньшую производительность.

Объем важен при определении того, насколько можно разогнать память. К примеру, AFR 4 Гб и AFR 8 Гб разгоняться будут по-разному, несмотря на то, что называются одинаково. То же можно сказать и о Micron Rev. B, которые существует в вариантах 8 и 16 Гб. Микросхемы 16 Гб разгоняются лучше и продаются как в 16-гигабайтных модулях, так и в 8-гигабайтных, при этом в обоих случаях модули DIMM имеют по 8 чипов. Просто у 8-гигабайтных версий планок отредактирован SPD, и примером такого подхода являются топовые комплекты Crucial Ballistix (BLM2K8G51C19U4B).

С увеличением общего числа задействованных в системе рангов, возрастает и нагрузка на контроллер памяти. Обычно это означает необходимость увеличения питания, особенно напряжения VCCSA на Intel и SOC на AMD.

Масштабирование напряжения

Масштабирование напряжения попросту означает, как чип реагирует на изменение напряжения.

Во многих микросхемах tCL масштабируется с напряжением, что означает, что увеличение напряжения может позволить вам снизить tCL. В то время как tRCD и tRP на большинстве микросхем, как правило, не масштабируются с напряжением, а это означает, что независимо от того, какое напряжение вы подаёте, эти тайминги не меняются. Насколько известно, tCL, tRCD, tRP и, возможно, tRFC могут (либо не могут) видеть масштабирование напряжения.

Аналогичным образом, если тайминг масштабируется с напряжением, это означает, что вы можете увеличить напряжение, чтобы соответствующий тайминг работал на более высокой частоте.

Масштабирование напряжения CL11:

На графике видно, что tCL у CJR 8 Гб масштабируется с напряжением почти ровно до DDR4-2533.
У Samsung B-die мы видим идеально-ровное масштабирование tCL с напряжением.
Столь же ровное масштабирование tCL с напряжением наблюдается у Micron Rev. E.
Мы использовали эти данные в калькуляторе. Изменяя ползунки f и v на нужные нам частоту и напряжение, калькулятор вычисляет частоты и напряжения, достижимые при заданном CL (предполагается, что CL линейно масштабируется до 1,50 В). Например, DDR4-3200 CL14 при напряжении 1,35 В может работать как

DDR4-3333 CL14 при 1,40 В,

Масштабирование напряжения tRFC у B-die.

Видно, что tRFC довольно хорошо масштабируется на B-die.

Некоторые старые чипы Micron (до 8 Гб Rev. E) известны своим отрицательным масштабированием с напряжением. То есть при повышении напряжения (как правило, выше 1,35 В) они становятся нестабильными на тех же таймингах и частоте.

Ниже приведена таблица протестированных чипов, показывающая, какие тайминги в них масштабируются с напряжением, а какие нет:

Чип	tCL	tRCD	tRP	tRFC
Hynix 8 Гб AFR	Да	Нет	Нет	?
Hynix 8 Гб CJR	Да	Нет	Нет	Да
Hynix 8 Гб DJR	Да	Нет	Нет	Да
Micron 8 Гб Rev. B	Да	Нет	Нет	Нет
Micron 8 Гб Rev. E	Да	Нет	Нет	Нет
Micron 16 Гб Rev. B	Да	Нет	Нет	Нет
Nanya 8 Гб B-die	Да	Нет	Нет	Нет
Samsung 4 Гб E-die	Да	Нет	Нет	Нет
Samsung 8 Гб B-die	Да	Да	Да	Да
Samsung 8 Гб D-die	Да	Нет	Нет	Нет

Тайминги, которые не масштабируются с напряжением, как правило необходимо увеличивать с частотой.

Ожидаемая максимальная частота

Ниже приведена таблица предполагаемых максимальных частот некоторых популярных чипов:

* – результаты тестирования CJR получился несколько противоречивыми. Тестировали 3 одинаковых планки RipJaws V 3600 CL19 8 Гб. Одна из них работала на частоте DDR4-3600, другая – на DDR4-3800, а последняя смогла работать на DDR4-4000. Тестирование проводилось на CL16 с 1,45 В.
Не ждите, что одинаковые, но разнородные по качеству, чипы производителя одинаково хорошо разгонятся. Это особенно справедливо для B-die.
Указанные значения следует понимать как усредненные возможности чипа, не забывая о других факторах, существенно влияющих на достижимость этих показателей, таких как материнская плата и процессор.

Биннинг

Суть биннинга заключается в разделении производителем полученной на выходе продукции «по сортам», качеству. Как правило, сортировка производится по демонстрируемым при тестировании характеристикам производительности.

Чипы, показывающие одну частоту, производитель отделяет в одну «коробку», другую частоту – в другую «коробку». Отсюда и название процедуры – “binning” (bin – ящик, коробка). Подробно об этом писали в статье: «Что такое биннинг? В погоне за лучшими чипами».

G.Skill – один из производителей, известных своим развитым биннингом и категоризацией. Нередко несколько различных товарных позиций G.Skill входят в один и тот же заводской бин (например, DDR4-3600 16-16-16-36 1,35 В B-Die входит в тот же бин, что и DDR4-3200 14-14-14-34 1,35 В B-Die).

B-die из коробки «DDR4-2400 15-15-15» намного хуже чем из коробки «DDR4-3200 14-14-14» или даже из «DDR4-3000 14-14-14». Так что не ждите, что третьесортный B-die даст образцовые показатели масштабирования напряжения.

Чтобы выяснить, какой из одинаковых чипов обладает лучшими характеристиками на одном и том же напряжении, нужно найти немасштабируемый с напряжением тайминг.

Просто разделите частоту на этот тайминг, и чем выше значение, тем выше качество чипа.

Например, Crucial Ballistix DDR4-3000 15-16-16 и DDR4-3200 16-18-18 оба на чипах Micron Rev. E. Если мы разделим частоту на масштабируемый с напряжением тайминг tCL, мы получим одинаковое значение (200). Значит ли это, что обе планки – одного сорта? Нет.

А вот tRCD не масштабируется с напряжением, значит его необходимо увеличивать по мере увеличения частоты.

3000/16 = 187,5 против 3200/18 = 177,78.

Как видите, DDR4-3000 15-16-16 более качественный чип, нежели DDR4-3200 16-18-18. Это означает, что чипы DDR4-3000 15-16-16 очевидно смогут работать и как DDR4-3200 16-18-18, а вот смогут ли DDR4-3200 16-18-18 работать как DDR4-3000 15-16-16 – не факт. В этом примере разница в частоте и таймингах невелика, так что разгон этих планок будет, скорее всего, очень похожим.

Максимальное рекомендованное повседневное напряжение

Спецификация JEDEC JESD79-4B указывает (стр. 174), что абсолютный максимум составляет 1,50 В

Напряжения, превышающие приведенные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к выходу устройства из строя. Это только номинальная нагрузка, и функциональная работа устройства при этих или любых других условиях выше тех, которые указаны в соответствующих разделах данной спецификации, не подразумевается. Воздействие абсолютных максимальных номинальных значений в течение длительного периода может повлиять на надежность.

В соответствии со спецификацией DDR4, это значение является официальным максимумом, на который должна быть рассчитана вся DDR4 память, однако многие микросхемы не способны справиться с такими высокими напряжениями длительное время. Samsung 8 Гб C-die может деградировать уже при напряжении всего 1,35 В, несмотря на соблюденные условия по тепловому режиму и качеству питания. С другой стороны, такие чипы как Hynix 8 Гб DJR или Samsung 8 Гб B-Die, выдерживают ежедневное напряжение, значительно превышающее 1,55 В. Выясните, какие напряжения безопасны именно для вашего чипа, либо же придерживайтесь напряжения в районе 1,35 В. И не забывайте про «кремниевую лотерею», то есть всё в определённой степени индивидуально. Будьте осторожны.

Одним из общих факторов, ограничивающих максимальное безопасное напряжение, с которым вы можете работать, является архитектура вашего процессора. Согласно JEDEC, VDDQ – напряжение вывода данных, – привязано к VDD, в просторечии называемому VDIMM или напряжением DRAM. Это напряжение взаимодействует с PHY (физическим уровнем) в CPU, и может привести к длительной деградации IMC, если установлено слишком высокое значение. Поэтому не рекомендуется повседневное использование напряжения VDIMM выше 1,60 В на Ryzen 3000 и 5000 или 1,65 В на процессорах Intel серии Comet Lake. Будьте осторожны, поскольку деградацию PHY у процессора измерить или заметить трудно, пока проблема не станет серьезной.

Для продуктов с заявленным напряжением 1,60 В вероятно безопасно использовать повседневное напряжение 1,60 В. Также, B-Die, 8 Гб Rev. E, DJR и 16 Гб Rev. B должны нормально работать с повседневным напряжении 1,60 В, при условии активного воздушного охлаждения. Повышение напряжения приводит к повышению тепловыделения, а высокая температура сама по себе снижает порог безопасного напряжения.

Ранговость

Ниже показано, как самые распространенные чипы ранжируются с точки зрения частоты и таймингов.

Частично на основе оценок Buildzoid, но из-за давности его публикации, некоторые чипы не включены в наш список.
Модификации ревизии 8 Гб Rev. E в основном различаются по минимально-достижимому tRCD и максимально-достижимой скорости без изменения VTT, с сохранением стабильности. Как правило, более новые редакции 8 Гб Rev. E (C9BKV, C9BLL и т.д.) обеспечивают более короткий tRCD и более высокую тактовую частоту без изменения VTT.

Температура и её влияние на стабильность

В целом, чем сильнее греется ваша оперативная память, тем менее стабильно она будет работать на высоких частотах и/или низких таймингах.

Тайминги tRFC очень сильно зависят от температуры, поскольку они связаны с утечкой конденсатора, вызванной температурой. При повышении температуры требуются более высокие значения tRFC. tRFC2 и tRFC4 – это тайминги, которые активируются, когда рабочая температура DRAM достигает 85°C. Ниже этих температур эти тайминги ничего не делают.

B-Die чувствительны к температуре, их идеальный диапазон

30-40°C. Некоторые экземпляры могут выдерживать и больше, это уж как повезёт. В свою очередь Rev. E, похоже, к температуре не столь чувствителен.

Вы можете столкнуться с ситуацией, когда при выполнении теста памяти все работает стабильно, а во время игры – крашит. Это происходит потому, что CPU и/или GPU во время игры выделяют больше тепла внутри корпуса, повышая при этом и температуру оперативной памяти. Поэтому для имитации стабильности в играх рекомендуется провести стресс-тест GPU во время выполнения теста памяти.

Встроенный контроллер памяти (IMC)

Intel: LGA1151

IMC Skylake от Intel достаточно устойчивый, поэтому при разгоне он не должен быть узким местом. Ну а чего ещё ждать от 14+++++ нм?

IMC Rocket Lake, если не считать ограничений, касающихся поддержки памяти Gear 1 и Gear 2, имеет самый сильный контроллер памяти среди всех потребительских процессоров Intel, причем с большим отрывом.

Для разгона RAM необходимо изменить два напряжения: System Agent (VCCSA) и IO (VCCIO). НЕ оставляйте их в режиме “Auto”, так как они могут подать опасные уровни напряжения на IMC, что может ухудшить его работу или даже спалить его. Большую часть времени можно держать VCCSA и VCCIO одинаковыми, но иногда перенапряжение может нанести ущерб стабильности, что видно из скриншота. Я не рекомендовал бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже предлагаемые значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Мы не рекомендовали бы подниматься выше 1,25 В на обоих.

Ниже – предлагаемые значения VCCSA и VCCIO для двух одноранговых модулей DIMM:

Частота (МГц)	VCCSA/VCCIO (В)
3000-3600	1,10 – 1,15
3600-4000	1,15 – 1,20
4000-4200	1,20 – 1,25
4200-4400	1,25 – 1,30

* — Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, то может потребоваться более высокое напряжение VCCSA и VCCIO.

tRCD и tRP взаимосвязаны, то есть, если вы установите tRCD на 16, а tRP на 17, то оба будут работать с более высоким таймингом (17). Это ограничение объясняет, почему многие чипы работают не очень хорошо на Intel и почему для Intel лучше подходит B-die. В UEFI Asrock и EVGA оба тайминга объединены в tRCDtRP. В UEFI ASUS tRP скрыт. В UEFI MSI и Gigabyte tRCD и tRP видны, но попытка установить для них разные значения приведет просто к установке более высокого значения для обоих.

Ожидаемый диапазон латентности памяти: 40-50 нс.

Ожидаемый диапазон латентности памяти для Samsung B-Die: 35-45 нс.
В целом, латентность варьируется от поколения к поколению из-за разницы в размере кристалла (кольцевой шины). В результате, 9900K будет иметь немного меньшую задержку, чем 10700K при тех же настройках, поскольку у 10700K и 10900K кристаллы одинаковы.
Латентность зависит от значений RTL и IOL. Вообще говоря, ориентированные на разгон, да и просто качественные материнки имеют максимально короткие маршруты передачи данных и, соответственно, достаточно низкие RTL и IOL. На некоторых материнских платах изменение RTL и IOL не оказывает никакого влияния.

AMD: AM4

MCLK: Master clock, реальная тактовая частота памяти (половина эффективной скорости RAM). Например, для DDR4-3200 частота MCLK равна 1600 МГц.
FCLK: Infinity Fabric clock, частота шины Infinity Fabric.
UCLK: Unified memory controller (UMC) clock, частота контроллера памяти. Половина частоты MCLK, если MCLK и FCLK не равны (десинхронизированный режим, 2:1).
На Zen и Zen+ MCLK = FCLK = UCLK. Однако в Zen2 и Zen3 значение частоты FCLK можно менять. Если MCLK равен 1600 МГц (DDR4-3200) и вы установите FCLK на 1600 МГц, UCLK также будет 1600 МГц, если вы не установите соотношение MCLK:UCLK 2:1 (режим часто называется UCLK DIV MODE, хотя известны и другие названия). Однако, если вы установите FCLK на 1800 МГц, то UCLK будет работать на частоте половины от MCLK – 800 МГц (десинхронизированный режим).
В Ryzen 1000 и 2000 IMC несколько привередлив к разгону и может не дать столь же высоких частот, как Intel. IMC Ryzen 3000 и 5000 намного лучше и более-менее наравне с новыми процессорами Intel на базе Skylake, т.е. 9-го и 10-го поколения.
SoC voltage – это напряжение для IMC, и, как и в случае с Intel, не рекомендуется оставлять его в “Auto” режиме. Типичный диапазон этого значения 1,0 – 1,1 В. Более высокие значения, как правило, допустимы, и они могут оказаться необходимы для стабилизации памяти большого объёма, а также могут помочь стабилизировать FCLK.
С другой стороны, неоправданно высокое напряжение SoC может наоборот дестабилизировать память. Такое обычно происходит между 1,15 В и 1,25 В на большинстве процессоров Ryzen.

В Ryzen 3000 есть также CLDO_VDDG (часто сокращается до VDDG, чтобы не путать с CLDO_VDDP), которое является напряжением для Infinity Fabric. Напряжение SoC должно быть, по крайней мере, на 40 мВ выше CLDO_VDDG, поскольку CLDO_VDDG формируется из напряжения SoC. В AGESA версии 1.0.0.4 и новее VDDG разделяется на VDDG IOD и VDDG CCD – для связующего кристалла ввода-вывода (I/O Die) и кристалл-чиплетов Сore Сomplex Die, соответственно.

1,01 В. Аналогично, если вы установили VDDG на 1.10 В и начнете повышать напряжение SoC, ваш VDDG вольтаж будет также повышаться. Точных цифр у меня нет, но можно предположить, что минимальное падение напряжения (Vin-Vout) составляет около 40 мВ. Из чего следует, что ваш ФАКТИЧЕСКИЙ вольтаж SoC должен быть, по крайней мере, на 40 мВ выше желаемого VDDG, чтобы ваша настройка VDDG вступила в силу.
Регулировка напряжения SoC сама по себе, в отличие от других регулировок, мало что даёт вообще. По умолчанию установлено значение 1.10 В, и AMD не рекомендует менять это значение. Увеличение VDDG в некоторых случаях помогает при разгоне матрицы, но не всегда. FCLK 1800 МГц должен быть выполнимым при значении по умолчанию 0,95 В, и для расширения пределов может быть полезно увеличить его до = <1,05 В (1,100 — 1,125 В SoC, в зависимости от нагрузки).
Источник: The Stilt

Ниже приведены ожидаемые диапазоны частот памяти для двух одноранговых модулей DIMM при условии отсутствия проблем со стороны материнской платы и чипов:

Если модулей больше, и/или используются двуранговые модули, ожидаемая частота может быть ниже.
* – 3600+ обычно достигается при 1 DIMM на канал (DPC), материнской плате с 2 слотами DIMM и если используются очень хорошие IMC. См. таблицу: https://docs.google.com/spreadsheets/d/1dsu9K1Nt_7apHBdiy0MWVPcYjf6nOlr9CtkkfN78tSo/edit#gid=1814864213
* – DDR4-3400…DDR4-3533 – это максимум, если не всё, на что способны IMC Ryzen 2000.
Количество протестированных образцов по максимально достижимой частоте памяти распределилось следующим образом: DDR4-3400 – 12.5% образцов; DDR4-3466 – 25.0% образцов; DDR4-3533 – 62.5% образцов
Процессоры Ryzen 3000 с двумя CCD-чиплетами (3900X и 3950X) предпочитают 4 одноранговые планки вместо 2 двуранговых. Для моделей с двумя CCD конфигурация «2 одноранговых DIMM на канал», кажется, является наиболее подходящим вариантом. И 3600, и 3700X достигли 1800 МГц UCLK при конфигурации «1 двуранговый DIMM на канал», но в 3900X, скорее всего, из-за рассогласованности двух его CCD, едва удалось достичь 1733 МГц на этой конфигурации. В то время как с двумя однорангами на канал нет никаких проблем в достижении 1866 МГц FCLK/UCLK.

tRCD делится на tRCDRD (чтение) и tRCDWR (запись). Обычно есть возможность уменьшить tRCDWR по отношению к tRCDRD, но я не заметил каких-либо улучшений производительности от понижения tRCDWR. Так что лучше держать их одинаковыми.

Geardown Mode (GDM) автоматически включается на скорости выше DDR4-2666, что обеспечивает четность tCL, четность tCWL, четность tRTP, четность tWR и CR 1T. Если вы хотите выставить нечетный tCL, отключите GDM. При нестабильной работе попробуйте использовать CR 2T, но это может свести на нет прирост производительности за счет снижения tCL, и даже к менее стабильной работе, чем с включенным GDM. К примеру, если вы попытаетесь запустить DDR4-3000 CL15 с включенным GDM, CL будет округлено до 16. В понятиях производительности это выглядит так: GDM откл CR 1T > GDM вкл CR 1T > GDM откл CR 2T.

У процессоров Ryzen 3000 с одним CCD (процессоры серий ниже 3900X) пропускная способность записи вдвое меньше.

Ожидаемый диапазон латентности памяти:

Ryzen	Латентность (нс)
1000	65-75
2000	60-70
3000	65-75 (1:1 MCLK:FCLK) 75+ (2:1 MCLK:FCLK)

Достаточно высокий FCLK у Ryzen 3000 и 5000 может компенсировать потери от десинхронизации MCLK и FCLK, при условии, что вы можете назначить MCLK для UCLK.

Разгон

Дисклеймер: потенциал разгона сильно зависит от «кремниевой лотереи» (чип чипу рознь), поэтому могут быть некоторые отклонения от моих предложений.

Предупреждение: При разгоне оперативной памяти возможно повреждение данных. Рекомендуется периодически проводить проверку целостности системных файлов с помощью sfc /scannow.

Процесс разгона достаточно прост и выполняется в 3 шага:

Выставляются очень большие (ослабленные) тайминги.
Увеличивается частота DRAM до появления признаков нестабильности.
Выставляются оптимально-малые («жесткие», «подтянутые») тайминги.

Нахождение максимальной частот

1. На Intel следует начинать с 1.15В на VCCSA и VCCIO. На AMD с 1.10В SoC

Напряжение SoC может называться по-разному в зависимости от производителя:

Asrock: CPU VDDCR_SOC Voltage. Если не можете найти такое, используйте SOC Overclock VID в подменю AMD CBS. Значения VID (Voltage ID);
Asus: VDDCR SOC;
Gigabyte: (Dynamic) Vcore SOC. Обратите внимание, что Dynamic Vcore SOC это добавочное напряжение. Базовое напряжение изменяется автоматически при увеличении частоты DRAM. Напряжение 0,10 В на DDR4-3000 может привести к фактическому напряжению 1,10 В, а 0,10 В на DDR4-3400 приводит уже к фактическому напряжению 1,20 В;
MSI: CPU NB/SOC.

2. Установите напряжение DRAM 1,4 В. Если у вас чипы спотыкаются об 1,35 В, то ставьте 1,35 В.

«Спотыкаются» – имеется в виду работают нестабильно при попытках увеличить вольтаж, иногда вплоть до отказа при аппаратном самотестировании (POST).
Список чипов, спотыкающихся на 1,35 В включает (но не ограничивается) следующие: 8 Гб Samsung C-die, ранние чипы Micron/SpecTek (до 8 Гб Rev. E).

3. Выставите основные тайминги следующим образом: 16-20-20-40 (tCL-tRCD-tRP-tRAS), а tCWL на 16.

Большинству чипов требуется ослабить tRCD и/или tRP, потому я и рекомендую 20.
Подробнее об этих таймингах читайте тут (на англ.)

4. Постепенно увеличивайте частоту DRAM до тех пор, пока Windows не откажет. Помните об ожидаемых максимальных частотах, упомянутых выше.

На Intel, быстрый способ узнать, нестабильны ли вы, это следить за значениями RTL и IOL. Каждая группа RTL и IOL соответствует каналу. В каждой группе есть 2 значения, которые соответствуют каждому DIMM. Поскольку обе планки стоят во вторых слотах каждого канала, нужно посмотреть на D1 в каждой группе RTL и IOL. Значения RTL у планок не должны разниться между собой более чем на 2, а значения IOL более чем на 1. В нашем случае, RTL разнятся ровно на 2 (53 и 55), а значения IOL не разнятся вовсе (7 у обоих планок). Все значения в пределах допустимых диапазонов, однако имейте в виду, что это ещё не значит, что всё действительно стабильно.
На Ryzen 3000 или 5000 – убедитесь, что частота Infinity Fabric (FCLK) установлена равной половине вашей действующей частоты DRAM.

5. Запустите тест памяти на свой выбор.

Windows потребуется около 2 Гб памяти для проведения тестирования, поэтому обязательно учтите это при вводе тестируемого объема ОЗУ, если предусмотрен ручной ввод. У нас 16 Гб RAM, из которых обычно тестируется 14000 Мб.

Минимальные рекомендуемые значения Coverage/Runtime:

MemTestHelper (HCI MemTest): 200% на поток.
Karhu RAMTest: 5000%. Убедитесь, что на вкладке “Advanced” кэш процессора включен (CPU cache: Enabled). Это ускорит тестирование на

6. При зависании/краше/BSOD, верните частоту DRAM на ступень ниже и повторите тестирование.

7. Сохраните ваш профиль разгона в UEFI.

8. Теперь вы можете либо попытаться перейти на ещё более высокую частоту, либо начать подтягивать тайминги. Не забывайте об ожидаемых максимальных частотах, о которых мы говорили ранее. Если вы достигли пределов возможностей чипа и/или IMC, то самое время заняться оптимизацией таймингов.

Пробуем повысить частоты

Этот раздел актуален только если вы ещё не достигли пределов возможностей своей материнской платы, чипов и IMC. И он не для тех, у кого проблемы со стабилизацией частот в ожидаемом диапазоне.

Обратите внимание, что некоторые платы имеют автоматические правила, которые могут препятствовать вашему вмешательству. Например, наличие правила tCWL = tCL — 1 может привести к нечетному значению tCWL. Раздел «Дополнительные советы» может помочь вам получить представление конкретно о вашей платформе и функциональности вашей материнской платы.

Повысьте вольтажи VCCSA и VCCIO до 1,25 В.
Установите командный тайминг (“Command Rate”, CR) на 2T, если ещё не установлен.
Поменяйте значение tCCDL на 8. В UEFI Asus’ов нет возможности менять этот тайминг.

Рассинхронизация MCLK и FCLK может привести к значительному ухудшению таймингов, поэтому вам лучше не оптимизировать их, чтобы сохранить MCLK:FCLK 1:1. Подробнее об этом см. выше, раздел AMD – AM4.
Либо же установите FCLK на стабильное значение (если не уверены, установите на 1600 МГц).

2. Увеличьте основные тайминги до 18-22-22-42, а tCWL до 18.

3. Повысьте вольтаж DRAM до 1,45 В, если чип позволяет.

4. Выполните шаги 4-7 из раздела «Определение исходного уровня».

5. Выполните оптимизацию («подтягивание») таймингов.

Оптимизация таймингов

Обязательно после каждого изменения запускайте тест памяти и бенчмарк-тест, чтобы убедиться в повышении производительности. Мы бы рекомендовали выполнять бенчмарк-тесты 3-5 раз и усреднять результаты, так как тесты памяти могут немного отличаться.

Теоретическая максимальная пропускная способность (Мб/с) = Transfers per clock * Actual Clock * Channel Count * Bus Width * Bit to Byte ratio (Транзакций за такт*фактическая частота*количество каналов*ширина шины*соотношение битов к байтам).

Transfers per clock – Передача данных за такт означает количество передач данных (транзакций), которое может произойти за один полный тактовый цикл памяти. В оперативной памяти DDR это происходит дважды за цикл – по нарастающему и спадающему фронтам тактовых импульсов.
Actual Clock – фактическая частота памяти, измеряемая в МГц. Обычно эта частота отображается как реальная частота памяти такими программами, как CPU-Z.
Channel Count – количество каналов памяти вашего процессора.
Bus Width – ширина каждого канала памяти (шины), измеряемая в битах. Начиная с DDR1, это всегда 64 бита.
Bit to Byte ratio – соотношение битов к байтам это постоянная величина, равная 1/8 (0,125).

Значения пропускной способности чтения и записи должны составлять 90-98% от теоретической максимальной пропускной способности.

На процессорах Ryzen 3000/5000 с одним CCD пропускная способность записи должна составлять 90-98% от половины теоретической максимальной пропускной способности. Можно достичь половины теоретической максимальной пропускной способности записи.
Процент теоретически максимальной пропускной способности обратно пропорционален большинству таймингов памяти. Другими словами, по мере сокращения таймингов оперативной памяти, этот процент будет увеличиваться.

1. Мы бы рекомендовали для начала подтянуть некоторые второстепенные тайминги в соответствии с таблицей ниже, поскольку они могут ускорить тестирование памяти.

Надёжно (Safe)

Оптимально (Tight)

Предельно (Extreme)

Минимальное значение, при котором снижение tFAW возымеет эффект на производительность RAM, должно равняться 4-х кратному значению tRRDS либо tRRDL – в зависимости от того, какой из них меньше.
Необязательно, чтобы все тайминги выставлялись в одном пресете. Вы, например, можете выставить tRRDS tRRDL tFAW в пресете “Tight”, а tWR – в пресете “Extreme”.
На некоторых Intel-овских материнских платах tWR в UEFI ничего не делает, вместо него реальный контроль осуществляет tWRPRE (иногда tWRPDEN). Уменьшение tWRPRE на 1 приведет к уменьшению tWR на 1, следуя правилу tWR = tWRPRE — tCWL — 4.

2. Далее идёт tRFC. По умолчанию для чипов 8 Гб установлено значение 350 нс (обратите внимание на единицу измерения).

Примечание: Перетягивание tRFC может привести к зависанию/блокировке системы.
tRFC – это количество циклов, за которые происходит сброс или перезарядка конденсаторов DRAM. Поскольку разрядка конденсаторов пропорциональна температуре, то для памяти, работающей при высоких температурах, могут потребоваться значительно более высокие значения tRFC.
Перевод в нс: 2000*timing/ddr_speed.
Перевод из нс (то, что прописывается в UEFI): ns*ddr_speed/2000. Пример: 180 нс на DDR4-3600 = 180*3600/2000 = 324, соответственно в UEFI вам нужно ввести значение 324
Ниже приведена таблица типичных значений tRFC в нс для наиболее распространенных чипов:

Стоит ли отключать режим Uncore OC?

Напряжение SOC — это то, что управляет всеми устройствами системы на кристалле, такими как контроллер ввода-вывода, контроллер памяти и т. Д. при разгоне вы должны установить SOC на 1.1v, и вы можете увеличить это напряжение до 1,2 В или 1,25 В в зависимости от того, кого вы тоже слушаете (AMD не выпустила никаких рекомендаций относительно максимального напряжения SOC).

Что такое напряжение Vddcr SoC?

SoC / uncore — это напряжение, приложенное к компонентам процессора, кроме ядер, например к контроллеру памяти. VDDCR SoC — это напряжение контроллеров памяти внешних видеокарт и т. д..

Является ли VCore SoC таким же, как напряжение SoC?

VCore SoC: напряжение VCore SoC равно напряжение для SoC части процессора, включая контроллер памяти, и это также поможет с фабричной синхронизацией (FCLK). Это основное напряжение, которое нужно увеличивать, если ваш контроллер памяти работает нестабильно или у вас возникают проблемы с достижением номинального напряжения.

Какое безопасное напряжение процессора?

Выступая энтузиастами, инженеры сказали нам, что они прекрасно себя чувствуют, управляя чипсами Coffee Lake дома, в 1,4 В с обычным охлаждением, которое выше 1,35 В, которое мы обычно рекомендуем в качестве «безопасного» потолка в наших обзорах.

Какое напряжение DRAM безопасно?

Мы рекомендуем быть консервативными при увеличении напряжения DRAM. Слишком сильное повышение напряжения может повредить вашу систему. По умолчанию DDR4 работает при напряжении 1,2 В, в то время как многие комплекты модулей памяти рассчитаны на работу при напряжении около 1,35 В с XMP. Медленно повышайте напряжение, пока ваша система не станет стабильной; мы рекомендуем не идти выше 1,4 В чтобы быть в безопасности.

Что такое режим SoC Uncore?

Включив его, вы сохраните работу Infinity Fabric на максимальной скорости. скорость. Если вы отключите его, ЦП снизит частоту промежуточной частоты для экономии энергии.

Что делает увеличение напряжения SoC?

Этот параметр влияет на подачу напряжения на компоненты SoC. . Увеличение напряжения VDDCR SOC приведет к увеличить тепловыделение корпуса процессора в целом.

Что такое напряжение VCore SoC?

Как снизить напряжение Vcore?

Поскольку конкретный ЦП может иметь VID выше, чем ему на самом деле нужно, Vcore можно отрегулировать ниже — это называется пониженным напряжением — для экономии энергопотребления и снижения рабочих температур. Самый безопасный способ настроить Vcore — это с шагом 0,01 вольт.

1,4 В слишком много для процессора?

В остальном 1,4 В верхний предел того, что вы должны запустить coffee / kaby at, я бы больше заботился о том, чтобы он оставался холодным при таком напряжении, подойдет 360-миллиметровый радиатор или большой воздухоохладитель.

1.3 — безопасное напряжение процессора?

1.3v более чем нормально. 1,4 В — это предел для этого ЦП . но я бы никогда не поднялся выше 1,35 В . При стресс-тестировании убедитесь, что температура не достигает 80-х . если ниже все в порядке.

1,4 вольта плохо для процессора?

Ваш процессор будет в порядке. 1,4 В — это высокий уровень, но недостаточно высокий, чтобы сократить срок службы вашего процессора. AMD заявила, что 1,4 В — это максимальное безопасное напряжение, чтобы гарантировать, что вы не ухудшитесь ваш процессор.

Что такое напряжение VCore SoC?

Напряжение SOC равно какие драйверы для всех устройств System on Chip, например, контроллер ввода-вывода, контроллер памяти и т. д. При разгоне вы должны установить SOC на 1,1 В, и вы можете увеличить это напряжение до 1,2 В или 1,25 В в зависимости от того, кого вы слушаете (AMD не выпустила любые указания относительно максимального напряжения SOC).

Что делает увеличение напряжения SoC?

Какое напряжение SoC по умолчанию?

Напряжение Soc установлено по умолчанию (устанавливается материнской платой) 0,87 вольт.

Что такое безопасное напряжение VCore?

Gigabyte предложила до 1,3 В должно быть в порядке, но скачки напряжения выше 1,3 В могут повредить SOC.

Что подразумевается под SoC?

Означает "Система на чипе. »SoC (произносится« S-O-C ») — это интегральная схема, которая содержит все необходимые схемы и компоненты электронной системы на одном кристалле. Ее можно сравнить с традиционной компьютерной системой, которая состоит из множества отдельных компонентов.

Является ли VCore SoC таким же, как напряжение SoC?

Какое безопасное напряжение для RAM?

Что такое безопасное напряжение разгона?

Выступая в качестве энтузиастов, инженеры сказали нам, что они прекрасно себя чувствуют, управляя чипсами Coffee Lake дома, в помещении. 1,4 В с обычным охлаждением, которое выше 1,35 В, которое мы обычно рекомендуем в качестве «безопасного» потолка в наших обзорах.

Что такое режим SoC Uncore?

Что такое напряжение Vddcr?

ЦП Vcore или VDDCR измерение той же шины напряжения, но логикой материнской платы (микросхема ITE).

Что такое SoC Power Ryzen?

SoC означает система на кристалле Это означает, что в нем есть все необходимое, например, контроллер памяти и контроллер ввода-вывода. 12.

1,4 вольта слишком много?

1.4 в порядке, пока поскольку ваши темпы не вышли из-под контроля.

Как вы проверяете напряжение Vcore?

Откройте утилиту и нажмите Значок настройки аппаратного монитора расположен в правом нижнем углу утилиты. Выберите Core Voltage и нажмите Close. Значение напряжения ядра будет отображаться в правом нижнем окне.

Как снизить напряжение Vcore?

Обзор материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO: когда младший чипсет тащит!

Материнские платы GIGABYTE — частые гости нашей тестовой лаборатории, поэтому возможности UEFI BIOS этих устройств мы изучили уже вдоль и поперек. Вот и функциональность прошивки GIGABYTE B450 AORUS PRO практически полностью повторяет, например, возможности ранее протестированной модели GIGABYTE GA-AB350-GAMING 3, хотя местами и превосходит их. На момент написания статьи на сайте производителя актуальной считалась версия прошивки F2.

BIOS материнской платы имеет как свои плюсы, так и минусы. В плане эргономики ничего нового в прошивке не появилось. Как всегда, у новых плат GIGABYTE присутствует очень удобная функция Smart Fan 5 — с ее помощью можно настроить работу любого подключенного к материнке вентилятора. При этом плата оснащена сразу пятью термодатчиками: System 1, PCI Express x16, Chipset, VRM MOS и VRM SOC. С учетом наличия пяти коннекторов для подключения вентиляторов получается, что GIGABYTE B450 AORUS PRO позволяет полностью настроить работу системы охлаждения ПК: это касается не только процессорного кулера, но и корпусных вентиляторов. Из новых функций отмечу наличие меню RGB Fusion, при помощи которого настраивается работа подсветки.

Мин/макс значение, В	Шаг, В
Dynamic Vcore(DVID)	-0,300/0,204	0,006
Dynamic VCORE SOC(DVID)	0/0,3	0,006
DRAM Voltage	1,1/1,5	0,01

Настройки разгона расположены в меню M.I.T. в виде подразделов по управлению частотой процессора, напряжением и оперативной памятью. Здесь можно настраивать работу подключенных к плате вентиляторов, а также отслеживать температуру основных компонентов. GIGABYTE B450 AORUS PRO дает возможность изменять напряжение только для трех параметров системы: CPU Vcore, Vcore SOC и DRAM Voltage. Напряжения, подаваемые на ядра процессора и его SOC-составляющую, изменяются только в режиме Offset в диапазоне от -0,300 до +0,204 В с шагом 0,006 В. Выбор какого-либо уровня Load-Line Calibration не предусмотрен. Как видите, для энтузиастов, желающих экспериментировать с настройками процессора и памяти, GIGABYTE B450 AORUS PRO окажется малопригодной, поскольку такого диапазона напряжений может быть недостаточно для сколько-нибудь серьезного разгона CPU даже с использованием воздушной системы охлаждения.

Не имеет прошивка GIGABYTE B450 AORUS PRO и заготовленных производителем режимов автоматического разгона CPU. В программе EasyTune можно активировать пресет OC, но он почему-то увеличивает частоту Ryzen 7 1700 всего лишь до 3,2 ГГц для всех восьми ядер. Какой-то странный разгон, если честно. Что ж, будем при помощи этой платы увеличивать быстродействие системы самостоятельно.

В меню System находится информация о прошивке материнской платы, а также о дате и времени, которые, если что, всегда можно изменить. В соответствующем разделе BIOS мы выбираем загрузочный накопитель. Страница UEFI BIOS Peripherals отвечает за конфигурацию аппаратных ресурсов платы, а Chipset — за настройку SATA-портов.

Больше скриншотов UEFI BIOS материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO расположено в галерее. В целом к прошивке устройства нет никаких претензий.

⇡#Разгон и стабильность

Ниже в таблице указан перечень всех комплектующих, которые использовались во время тестирования GIGABYTE B450 AORUS PRO. В частности, применялись разные комплекты оперативной памяти и процессоры.

Конфигурация тестового стенда
Центральный процессор	AMD Ryzen 7 1700, 3,0 (3,7) ГГц
Центральный процессор	AMD Ryzen 5 2600X, 3,6 (4,2) ГГц
Материнская плата	GIGABYTE B450 AORUS PRO (BIOS F2)
Оперативная память	Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2D3200C16, DDR4-3200, 2 × 8 Гбайт
Оперативная память	Crucial BLT2C8G4D30BET4K, DDR4-3000, 2 × 8 Гбайт
Накопитель	Samsung 850 PRO
Видеокарта	NVIDIA GeForce GTX 1080, 8 Гбайт GDDR5X
Блок питания	Corsair HX850i, 850 Вт
Процессорный кулер	Noctua NH-D15
Процессорный кулер	NZXT Kraken X62
Корпус	Открытый тестовый стенд
Монитор	Acer S277HK, 27″, Ultra HD
Операционная система	Windows 10 Pro x64 14393
ПО для видеокарт
NVIDIA	GeForce Game Ready Driver 398.82
Дополнительное ПО
Удаление драйверов	Display Driver Uninstaller 17.0.6.1
Измерение FPS	Fraps 3.5.99
	FRAFS Bench Viewer
	Action! 2.3.0
Разгон и мониторинг	GPU-Z 1.19.0
Разгон и мониторинг	MSI Afterburner 4.3.0
Дополнительное оборудование
Тепловизор	Fluke Ti400
Шумомер	Mastech MS6708
Ваттметр	watts up? PRO

Для более наглядной демонстрации положительного эффекта от разгона центрального процессора и оперативной памяти на тестовом стенде запускались следующие бенчмарки и игры:

3DMark Professional Edition 2.2.3509. Тест Time Spy, DirectX 12.
«Ведьмак-3: Дикая охота». Разрешение Full HD, максимальное качество, HBAO+, AA, NVIDIA HairWorks выкл.
CINEBENCH R15. Измерение быстродействия фотореалистичного трехмерного рендеринга в анимационном пакете CINEMA 4D, тест CPU.
x265 HD Benchmark. Тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC.
Blender 2.79. Определение скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трехмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.

Разгон процессора Ryzen 5 2600X

Разгон процессора Ryzen 7 1700

В обзоре процессора Ryzen 5 2600X мы убедились, что особого смысла разгонять этот чип нет. При должном охлаждении в той же программе Prime95 частота всех шести ядер держится на отметке 3,95 ГГц, и это действительно так. В то же время Ryzen 5 2600X ведет себя стабильно на частоте 4,15 ГГц — доказательство представлено на скриншоте выше. Любые дальнейшие попытки увеличить частоту шестиядерника AMD приводили к нестабильной работе в программе Prime95. Максимальный уровень энергопотребления всей системы увеличился с 176 до 188 Вт.

С Ryzen 7 1700, который способен стабильно работать на частоте 3,95 ГГц при загрузке всех восьми ядер, сложилась более интересная ситуация. Как я уже сказал, максимально напряжение Vcore можно увеличить относительно номинального значения всего на 0,204 В. Тестирование показало, что для моего экземпляра 8-ядерника такой прибавки вольтов оказывается недостаточно — стенд с тестовым Ryzen 7 1700 не смог стабильно работать в Prime95 ни при частоте 3,95 ГГц, ни при частоте 3,9 ГГц. Полностью стабильным оказался показатель 3,8 ГГц для всех восьми ядер ЦП. Максимальный уровень энергопотребления всей системы увеличился с 124 до 212 Вт.

На основе полученных результатов делаю два заключения. Во-первых, GIGABYTE B450 AORUS PRO не подходит для серьезного разгона чипов Ryzen — плата наделена куцым набором настроек и напряжений в меню M.I.T. Во-вторых, оптимально с GIGABYTE B450 AORUS PRO будут смотреться процессоры, разгон которым попросту не нужен. Речь в данном случае идет о моделях Ryzen 5 2600X и Ryzen 7 2700X. С элементной базой у героини обзора все в порядке — обеспечивать стабильность этих чипов продолжительное время плата сможет без проблем.

Приятно, что с GIGABYTE B450 AORUS PRO заработали оба комплекта высокочастотной оперативной памяти. Модули Corsair основаны на чипах Samsung — их дополнительно удалось разогнать до эффективной частоты 3333 МГц. Комплект Crucial базируется на микросхемах Micron — он дополнительному разгону не поддался.

⇡#Производительность

Что ж, все сказанное ранее необходимо подкрепить доказательствами. Смотрите: разница между неразогнанным и разогнанным Ryzen 5 2600X в ресурсоемких приложениях достигает 4 %. В играх никакой разницы нет вовсе. Если вы — максималист, то смело можете выжимать из этого чипа все остатки до конца. Для остальных же пользователей возиться с разгоном флагманского шестиядерника AMD не вижу смысла.

А вот младшим моделям Ryzen разгон однозначно необходим. В моем случае Ryzen 7 1700 стал быстрее в среднем на 28 %. Вот это я понимаю — прирост так прирост!

⇡#Выводы

Тот факт, что плата с таким оснащением получила откровенно урезанный в плане оверклокинга BIOS, выглядит несколько странно. Во время тестирования у меня в голове промелькнула мысль: инженеры GIGABYTE попросту перестраховываются. Как бы то ни было, модель B450 AORUS PRO нельзя порекомендовать тем пользователям, которые желают выжать максимум из процессоров Ryzen за счет разгона. Здесь нужны платы на базе чипсетов X370 или X470. Ну а вместе с этой платой, как мне кажется, гармонично будут смотреться чипы, разгон которым не очень-то и нужен. К таким моделям относятся 6-ядерный Ryzen 5 2600X и Ryzen 7 2700X.

В остальном претензий к GIGABYTE B450 AORUS PRO нет: это функциональное и современное устройство, на базе которого можно собрать как мощнейшую игровую систему, так и рабочую станцию.

Soc uncore oc mode что это

SOC/Uncore OC Mode — что это в биосе?

SOC/Uncore OC Mode — что это в биосе?

Does anyone know a reason why the SoC/Uncore OC Mode is always enabled whenever I entered my X570 BIOS?

Oc mode что это

Режим Boost и OC в графических картах

Включение режима OC (и функция Boost, когда он не работает)

SOC/Uncore OC Mode — что это в биосе?

SOC/Uncore OC Mode — что это в биосе?

Как пользоваться MSI Gaming App

Как пользоваться MSI Gaming App

Настройка цветовых фильтров

Управление питанием процессора

Дополнительные возможности ПО

Vcore soc что это

Разгон оперативной памяти DDR4 на AMD Ryzen и Intel Core

Подготовка

Утилиты тестирования памяти

Не рекомендуется

Рекомендуется

Альтернативные варианты

Сравнение

Работа и настройка таймингов

Бенчмарки (тест производительности)

Общая информация о RAM

Соотношение частот и таймингов

Первостепенные, второстепенные и третьестепенные тайминги

Ожидания и ограничения

Материнская плата

Чипы памяти

Отчёты Thaiphoon Burner

Наклейки на модулях

Corsair: код номера версии (Version Number)

G.Skill: код «042»

Kingston

О рангах и объёме

Масштабирование напряжения

Ожидаемая максимальная частота

Биннинг

Максимальное рекомендованное повседневное напряжение

Ранговость

Температура и её влияние на стабильность

Встроенный контроллер памяти (IMC)

Intel: LGA1151

AMD: AM4

Разгон

Нахождение максимальной частот

Пробуем повысить частоты

Оптимизация таймингов

Стоит ли отключать режим Uncore OC?

Что такое напряжение Vddcr SoC?

Является ли VCore SoC таким же, как напряжение SoC?

Какое безопасное напряжение процессора?

Какое напряжение DRAM безопасно?

Что такое режим SoC Uncore?

Что делает увеличение напряжения SoC?

Что такое напряжение VCore SoC?

Как снизить напряжение Vcore?

1,4 В слишком много для процессора?

1.3 — безопасное напряжение процессора?

1,4 вольта плохо для процессора?

Что такое напряжение VCore SoC?

Что делает увеличение напряжения SoC?

Какое напряжение SoC по умолчанию?

Что такое безопасное напряжение VCore?

Что подразумевается под SoC?

Является ли VCore SoC таким же, как напряжение SoC?

Какое безопасное напряжение для RAM?

Что такое безопасное напряжение разгона?

Что такое режим SoC Uncore?

Что такое напряжение Vddcr?

Что такое SoC Power Ryzen?

1,4 вольта слишком много?

Как вы проверяете напряжение Vcore?

Как снизить напряжение Vcore?

Обзор материнской платы GIGABYTE B450 AORUS PRO: когда младший чипсет тащит!

⇡#Разгон и стабильность

⇡#Производительность

⇡#Выводы

Добавить комментарий Отменить ответ